Categoría producto
3D আইসি মার্কেটের জন্য কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিকস ড্রাইভিং বৃদ্ধির জন্য বাড়তি চাহিদা
Jul 26, 2018

বিশ্বব্যাপী 3D আইসিএস বাজারটি বেশ দৃঢ়ভাবে সংহত হয়েছে, তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফেকচারিং কো। লিমিটেড (টিএসএমসি) এবং স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স কো। লিমিটেড সমষ্টিগতভাবে 50% এরও বেশি অংশীদার, এবং মাঝারি আকারের এবং ছোট কোম্পানীর একটি হোস্ট যা ২01২ সালের অবশিষ্ট বাজার অংশ ধারণ করে। , ট্রান্সপারেন্সি মার্কেট রিসার্চ (টিএমআর) -এর একটি নতুন রিপোর্ট অনুযায়ী।

কৌশলগত সহযোগিতার মাধ্যমে পণ্য উন্নয়ন বিশ্বব্যাপী 3D আইসিএস বাজারে শীর্ষ সংস্থার বৃদ্ধির তালিকাতে রয়েছে। বিন্দু একটি মামলা হয় টিএসএমসি, যা 3D আইসি রেফারেন্স প্রবাহ এবং 16 এনএম FinFet উত্পাদন জন্য ইলেকট্রনিক নকশা অটোমেশন বিক্রেতার একটি হোস্ট সঙ্গে সহযোগিতা করেছে। উদাহরণস্বরূপ, টিএসএমসি একটি বিশেষ 3D আইসি রেফারেন্স প্রবাহ বিকাশ করার জন্য ক্যাডেন্স ডিজাইনিং সিস্টেমের সাথে সহযোগিতা করে, যা উদ্ভাবক 3D স্ট্যাকিংয়ে সাহায্য করে।

3 ডি আইসিগুলির মাধ্যমে আরএডি ডিজিটের মাধ্যমে ব্যবসা সম্প্রসারণ করা হয় এই বাজারে কি কী কোম্পানিগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা হয়। নতুন প্রযুক্তির উন্নয়নের জন্য কোম্পানি তাদের গবেষণা ও উন্নয়ন প্রচেষ্টা শক্তিশালী করার পরিকল্পনা করছে। প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের মাধ্যমে পণ্য বৈচিত্রতা এমন একটি গুরুত্বপূর্ণ উন্নয়ন মডেল যা এই বাজারের শীর্ষস্থানীয় কোম্পানীর উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা হয়।

ত্রিমাত্রিক আইসিএস বাজারের বৃদ্ধির জন্য কার্যকরী 3D IC- র বিকাশের জন্য ক্রমবর্ধমান চাহিদার কারণে TMR অনুযায়ী কম্প্যাক্ট এবং ইলেক্ট্রনিক ডিভাইস ব্যবহার করা সহজ জন্য ক্রমবর্ধমান চাহিদার সঙ্গে, গ্লোবাল ইলেকট্রনিক্স শিল্প সামান্য ঘূর্ণন সময় সঙ্গে উপাদান জন্য একটি অত্যধিক চাহিদা প্রদর্শন করা হয়। এটি মোকাবেলা করার জন্য, চিপের আকার কমানোর সময় চিপের কার্যকারিতা উন্নত করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর চিপ নির্মাতারা ক্রমাগত চাপ অনুভব করছে। শুধু এই নয়, উপন্যাস অর্ধপরিবাহী চিপ হিসাবে উদ্ভাবনী functionalities মিটমাট করা প্রয়োজন।

পোর্টেবল ডিভাইসগুলির একটি ক্রমবর্ধমান সংখ্যা এছাড়াও 3D ICs জন্য একটি বৃদ্ধি চাহিদা নেতৃস্থানীয় হয়। 3D IC- র ব্যবহার ডিভাইসের মেমরি ব্যান্ডউইথকে কম বিদ্যুত ব্যবহারের সাথে যুক্ত করে। এটি স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলির মধ্যে 3 ডি আইসিগুলির বর্ধিত ব্যবহারে নেতৃত্ব দিচ্ছে।

3D IC- র জন্য বিস্তৃত পরীক্ষা পদ্ধতি বাজারের বৃদ্ধির বাধা দেয়

টিএমআর অনুযায়ী, উচ্চ মূল্য, তাপ এবং পরীক্ষার বিষয়গুলি বিশ্বব্যাপী 3 ডি আইসি বাজারের প্রবৃদ্ধি নিরূপণ করে এমন কয়েকটি কারণ। থার্মাল প্রভাব ডিভাইস নির্ভরযোগ্যতা এবং 3D সার্কিট মধ্যে interconnects স্থিতিস্থাপকতা উপর গভীর প্রভাব আছে। এটি 3D ডিজাইন বিকল্প এবং প্রযুক্তি একটি বর্ণালী দৃঢ়তা মূল্যায়ন 3D ইন্টিগ্রেশন মধ্যে তাপ বিষয়গুলির পরীক্ষা প্রয়োজন।

উপরন্তু, অর্ধপরিবাহী চিপ মধ্যে 3D প্রযুক্তি ব্যবহার করে চিপ আকার হ্রাস কারণে ক্ষমতা ঘনত্ব মধ্যে তীব্র বৃদ্ধি পায়। উপরন্তু, 3 ডি স্ট্যাকের প্রধান জালিয়াতি এবং প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জগুলির মধ্যে রয়েছে যা ফলন পরীক্ষার যোগ্যতা, ফলন প্রসারযোগ্যতা, এবং প্রমিত IC ইন্টারফেস।

বিশ্বব্যাপী 3D আইসিএস বাজার ২019 সালের মধ্যে 7.5২ বিলিয়ন ডলার মূল্যের মূল্য নির্ধারণ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। তথ্য ও যোগাযোগ প্রযুক্তি (আইসিটি) ২01২ সালে বাজারের ২4.২% বাজারের সঙ্গে শীর্ষস্থানীয় ব্যবহারের জন্য ব্যবহৃত সেগমেন্ট হিসেবে দাঁড়িয়েছে। ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং আইসিটি শেষ-উপকারী সেগমেন্টগুলি ভবিষ্যতে বিশ্বব্যাপী 3D IC বাজারের রাজস্বকে যথেষ্ট পরিমাণে অবদান রাখতে হবে বলে আশা করা হচ্ছে। ।

পণ্য টাইপ দ্বারা, এমএএম এবং সেন্সর এবং স্মৃতি এই বাজারের নেতৃস্থানীয় অংশ হবে। মেমরির বর্ধিত চাহিদাগুলি বৃদ্ধির জন্য আগামী বছরের মধ্যে স্মৃতি সেগমেন্টের বৃদ্ধিকে এগিয়ে নিয়ে যাবে। এ অঞ্চলের উদীয়মান কনজিউমার ইলেক্ট্রনিক্স এবং আইসিটি শিল্পের কারণে এশিয়া প্যাসিফিক 3 য় আইসিগুলির জন্য একটি অগ্রণী আঞ্চলিক বাজার হিসেবে আবির্ভূত হবে। উত্তর আমেরিকা ভবিষ্যতে 3D ICs জন্য দ্বিতীয় বৃহত্তম বাজার হিসাবে উত্থান হবে বলে আশা করা হচ্ছে।